在最近的一次财报电话会议上，AMD透露了其计划通过将赛灵思的FPGA驱动的人工智能推理引擎注入其EPYC处理器系列。虽然这些新的人工智能CPU中的第一个预计将于明年上市，但此举表明这家芯片巨头正在努力将其540亿美元收购赛灵思的技术整合到其现有产品中。
尽管如此，AMD最近的专利表明，该公司实际上正在研究几种将AI加速器连接到其处理器的方法，包括使用3D芯片堆叠技术来实现这一点。
AMD并不是第一家将其CPU与内置FPGA配对的芯片制造商，因为英特尔在2015年收购Altera后尝试过类似的事情。尽管该公司宣布甚至演示了一种组合的CPU+FPGA芯片，但最终产品最终还是更像是一个实验，从那以后它就没有重新审视过。
尽管AMD尚未详细介绍其未来的FPGA融合产品，但将XilinxFPGA芯片连接到其处理器可能需要一些复杂性。
AMD的专利表明该公司正在开发一种加速器端口，而不是像英特尔那样使用标准的PCIe通道和QPI互连将FGPA芯片连接到CPU。
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AMD可以像使用Milan-X处理器一样使用3D堆叠芯片技术来提供性能、功率和内存吞吐量优势。但是，如果小芯片放置得太靠近计算裸片，这种方法可能会带来热挑战，从而降低性能。
幸运的是，我们可能会在下个月公司即将举行的金融分析师日上了解更多有关AMD即将推出的人工智能CPU的信息。