Ryzen 7000 的发布窗口指日可待，AMD 新 Zen 4 处理器的合格样品图片已经开始浮出水面。在 AnandTech 论坛上发布了Ryzen 7 7700X 的合格样本(最初发布在中国社交网站百度贴吧)。
Twitter 用户SkyJuice66 评论了这张图片，并指出集成散热器 (IHS)底部的“D”字样表示该装置是合格样品(不是为零售市场制造的)。这表明 AMD 仍在调整其 Ryzen 7000 芯片——尽管距离8 月 29 日的发布活动和9 月的发布窗口还有不到一个月的时间。
但是，AMD 目前仍在测试是有道理的。Chiphell 论坛的另一个泄漏表明，由于在其新的 600 系列 AM5 平台上发现了不可预见的 BIOS 问题，AMD 将 Ryzen 7000 的发布窗口提前了几周。如果这是真的，AMD 会想利用这段时间“赶上”，确保平台在发布前稳定。
这对于像 AM5 这样的全新平台尤其重要，因为新设计的工程经验是不存在的，并且可能导致在发布当天出现无法预料的错误。英特尔和 AMD 新平台的第一天稳定性总是有点不稳定，通常需要一系列快速的 BIOS 和固件更新才能使平台真正稳定。
看锐龙7 7700X的排位样张，很明显AM5与AM4相比有了翻天覆地的变化。AMD 已从引脚网格阵列 (PGA) 转换为焊盘网格阵列 (LGA)外形尺寸，这意味着 CPU 引脚现在位于主板上。AMD 还通过八个切口减小了 IHS 的尺寸，为 CPU 的 PCB 上的额外电容腾出了空间。