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联发科技Dimensity 900作为公司最新的5G移动SoC于周四发布，它基于6nm架构，如Dimensity 1100和Dimensity1200。新的SoC是具有第三代联发

这家制造商已经将自己确立为高通在移动行业中日益重要的竞争对手。5G智能手机的处理器受到特别关注，这是联发科的主要增长来源。长期以来，

MediaTek Dimensity 700片上系统(SoC)于周三推出，以将5G手机推向大众。新的7nm芯片组支持90Hz显示屏，并提供双5G连接。它还以最高2 2GHz