Apple可能会在9月13日发布iPhone14和iPhone14Pro机型，我们预计会在设计方面推出大量新产品。iPhone14Pro机型将采用双挖孔设计，并在相机部分进行了重大改进。此外，这对二人组将采用苹果的升级芯片以增强性能。根据最新消息，iPhone14Pro机型中的A16仿生芯片将在性能方面相对于当前的A15仿生芯片进行小幅升级。向下滚动以阅读有关该主题的更多详细信息。
此前有报道称，苹果的A16仿生芯片将采用与A15仿生芯片相同的工艺制造。ShrimpApplePro还暗示M系列芯片有望实现巨大的性能飞跃。现在，郭明錤在推特上证实了同样的传言，暗示A16仿生芯片只会对iPhone13Pro的A15仿生芯片带来小幅升级。
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分析师Ming-ChiKuo提到，苹果供应商台积电改进的N3和N4P制造工艺将在2023年量产。从今以后，我们可以期待明年iPhone的芯片会有重大改进。今年，供应商将使用N5P和N4技术为苹果制造芯片。Ming-ChiKuo认为，即将推出的A16Bionic不会对当前的A15Bionic芯片进行重大改进。这意味着我们可以预期当前A15芯片的性能和效率改进“有限”。此外，郭认为iPhone14Pro的A16仿生芯片“更多是一种营销目的”。
根据最近的传言，苹果将于9月13日推出四款iPhone14。两种型号将坚持使用A15Bionic，而“Pro”变体将采用Apple的A16Bionic芯片。有传言称，标准机型也有一个缺口，而iPhone14Pro机型预计将采用双切口设计。请注意，这些只是现阶段的猜测，最终决定权在苹果手中。从今以后，对新闻持保留态度。
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