英特尔首席执行官鲍勃·斯旺(Bob Swan)对进行采访并不陌生，但他的出场传统上仅限于金融界。据我们所知，他过去从未与技术媒体进行问答环节。上周，当我们参加与鲍勃·斯旺(Bob Swan)进行的圆桌讨论时，情况发生了变化，讨论了广泛的话题。您可以在下面的评论中阅读完整的谈话记录(在我们的评论后)。
讨论中最有趣的启示也许是回答我的一个问题-英特尔是否有可能在其自己的工厂内许可和使用竞争对手的过程节点技术?
鲍勃·斯旺(Bob Swan)的回应(很有可能)在去年年初似乎难以想象。现在，我们有可能看到英特尔使用竞争对手的技术(例如台积电或三星)在自己的工厂生产芯片。
英特尔最近的消息显示，由于延迟了7纳米节点，它将外包一些领先的芯片生产，而且该公司仍未决定将多少，什么或什么地方外包，这一事实引起了严重的疑问。这导致这家世界顶级芯片制造商的股票估值跌势惨重。这些相同的问题最近导致一个激进投资对冲基金质疑该公司的计划，要求英特尔考虑分拆其晶圆厂业务。
对于许多人来说，英特尔将其芯片制造外包给了福特，类似于福特与雪佛兰(Chevy)签订合同来制造汽车，但是英特尔完全不可能剥离其晶圆厂的前景。尽管英特尔目前将约20%的产品外包，但从历史上看，该公司一直将外包仅限于前沿工艺节点上的低利润和低复杂度产品。但是，由于延迟了7纳米，英特尔已经表示愿意接受第三方代工厂来访问其领先节点，从而将对第三方芯片的现有使用扩展到其核心逻辑组件(第一个)。
但是复杂性包裹在复杂性之中。英特尔的本地芯片生产能力帮助它在很大程度上避免了在全球大流行之后我们与其他芯片制造商(如AMD和Nvidia)之间的短缺。英特尔严格控制的供应链也是一种优势，它可以帮助英特尔抵御短缺浪潮，这些短缺浪潮已影响到半导体生产的各个方面，例如基板和功率IC等次级组件。
外包似乎并不是解决英特尔问题的最佳长期解决方案，而且大规模实施也不可行：英特尔拥有的台积电的半导体产量是台积电的两倍以上，而台积电在很大程度上被认为是英特尔的推定合作伙伴派对筹码。鉴于台积电已经受到产能的限制，如果不自己进行大量的长期投资，显然台积电将无法满足英特尔惊人的产量。此外，斯旺最近表示，即使英特尔现在将聘请第三方代工厂作为战略合作伙伴，它仍将继续开发自己的领先节点，并为其自己的7nm节点部署“修复程序”(尽管该修复程序导致难以忍受的延迟)。