AMD已经表现出对光子技术的兴趣，以及该公司半导体令人难以置信的快速数据通信的好处。事实上，据Tom's Hardware报道，该公司在 2020 年向美国专利局提交了一项专利，该专利展示了(在纸上)一种超级计算机，该计算机可以允许连接到单个芯片的有机光子通信系统。这一新进展是另一个迹象，表明我们目前已经接近不断变化的未来。
哈桑·穆杰塔巴
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光子学侧重于光波以及如何产生、检测和操纵光源。光有两种性质，称为波粒二象性，具有光子粒子和连续电磁波的属性。1960 年代光子学的最初目标是利用光波来执行标准电子设备使用的类似功能。随着我们在 1980 年代进入光纤通信时代，研究人员改变了术语以反映进步。
光子技术受益于光速，可以实现极快的数据通信速度，以及使用光而不是金属(如铜)的能源效率，从而导致电流损失。让 AMD 这样的公司研究将光波组合并传输到单个芯片的可能性将允许功耗和延迟，从而以更高的速率和更高的水平提高可扩展性和性能。
AMD关于光子集成半导体封装的专利申请图。图片来源：AMD
分解上图的各个层次，列出的是：
100——半导体芯片封装。
105 -片上系统 (SoC)
110 -光子芯片
120 -附加光缆
130 -模塑料
135 -单晶片基板
140 -有机再分布层 (ORDL)
145 -将 SoC (105) 和光子芯片 (110) 连接到 ORDL (140) 的微凸块
150 -球形顶部